안녕하세요, 담당자 T 입니다.

최근에는 소프트웨어나 액새서리의 이야기를 계속해왔는데, 오늘은 조금 오랜만에 하드웨어 이야기를 해보겠습니다.

type U 를 보고 계신 손님들 중에 [이건 뭐에요?]라고 자주 질문받는 포인트에 관해서 조금 설명해보도록 하겠습니다.




일단 이것, 본체상부에 붙어있는 검은 돌출부. 가장 많이 질문을 받는 포인트입니다.
눈치빠르신 분은 이미 아실 것이라고 생각되지만, 여기에는 안테나가 들어있습니다.
좌우에 반씩 이라는 형태로 무선LAN과 Bluetooth 안테나가 내장되어 있습니다.
type U 의 뒷면 새시에는, 본체의 경량화와 강도확보의 양립을 목적으로,
장섬유 카본이 들어가 있는 수지 몰드를 사용하고 있습니다.
반면에 카본은 전파차단성이 있기 때문에 본체에 안테나를 내장해버리면
무선LAN과 Bluetooth의 감도가 극단적으로 떨어져 버리는 문제점이 있습니다.
그것을 해결하기 위해, 본체상부에 일반적인(전파를 통과하는) 수지 파츠를 사용해서 안테나 덮개로 한다 라는 연구가 되어 있습니다.
본체의 가장 높은 부분에 안테나가 있기 때문에, 다른 장소에 배치하는 것보다도 미묘하게 감도가 좋아진다...
라는 경우도 있을지 모르겠습니다.




이어서, 액정 뒷면에 있는 이 구멍. 스피커나 마이크로도 보입니다만, 이것도 의외로 질문을 받는 포인트입니다.
이 구멍은, 뒷면의 같은 위치(지문 센서의 좌측) 에 스피커가 달려있어, 이대로는 저음이 본체 안에서 죽어버리기 때문에,
이 구멍을 사용해서 공기를 빼서, 소리를 잘 빠지게 하는 것입니다.
[버스리플렉스형] 이라고 불릴 정도는 아니지만, 용적을 작게 하면서 가능한한 좋은 소리를 내자, 라는 연구에서 비롯된 것입니다.




세번째는 본체 주변이나 뒷면에 여러 군데에 뚫린 슬릿. 레이싱카 처럼 새시의 본체를 빼서 극한까지 경량화를 추구한다...
라는 것은 아니고 이 슬릿을 시용해서 적극적인 흡기/배기를 하고 있습니다.



이 흡기/배기의 구조입니다만, 배기는 본체 상부의 슬릿으로만 하고,
흡기는 그 이외의 모든 슬릿에서 하게 설계되어 있습니다.
[모바일 그립 스타일]로 바디 전체를 쏜으로 감싸듯이 사용하는 스타일이기 때문에, 뜨거운 배기가 신체에 닿지 않도록,
배기는 윗면으로 밖에 할수 없다는 사정에 의한 것이지만,
그 이외의 부분에서는 최대한으로 공기를 끌어들여서 흡기/배기를 할수 있도록
가능한한 여러 부분에 슬릿을 만들었다. 라는 것입니다.




이 흡기/배기의 장치는, 구체적으로는 위의 그림과 같이 되어 있습니다.
일반적으로, 본체가 작고 방열구조가 여러운 모바일 PC에서는 마그네슘 등의 소재로 만들어진 본체로 적극적으로 열을 방출하고,
본체 이외에서 방열을 처리하는 방식이 절반은 상식으로 되어 있지만,
본체 전체를 들고 사용하는 type U에서는 그 방식이 통하지 않습니다.
장시간 사용해도 본체가 [뜨겁다] 라고 느낄 일은 일단 없다고 생각되지만
내부 프레임과 바디와의 접속장소를 최소한으로 해서 최대한 바디에 열이 전해지도록 하지 않는 구조,
다시 말하면 열을 본체 안에 가두는 것 같이 만들어 졌습니다.
이 내용은 [개발자에게 듣는다] 에서도 언급되어 있지만,
type U의 방열은, 열을 발산 시키는 것이 아니라 열을 한군데에 집중시켜서, 그것을 배기팬으로 밖으로 빼내는 것처럼 되어 있습니다.
이렇게 해서, 본체의 내부구조가 본체에서 [떠 였는] 것과 같은 상태가 되어,
type U는 결과적으로 외부로부터의 진동이나 충격이 내부로 전해지기 힘든 특징까지 함께 가지고 있습니다.

이렇게, 역대의 VAIO 중에서도 가장 작은 바디를 가진 type U의, 더욱 세세한 하나하나 부분에 관해서도,
파들어가 보면 이정도의 장인정신이 담겨있다...라는 것을 이번 포스팅을 통해서 느끼셨으면 좋겠습니다.