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[코쿤스타일 특집 CeBIT 2008]
CeBIT 2008현지 리포트 【AMD편】
AMD, 45nm프로세스에서 제조된 Phenom을 초공개
AMD, 45nm프로세스에서 제조된 Phenom을 초공개
∼CATALYST 8.3로 3GPU, 4GPU를 지원에
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| 공개된 45nm프로세스 룰로 제조된 Phenom의 300mm wafer |
회기:3월4일∼9일(현지시간)
회장:독일 하노버시 하노버 멧세(Hannover Messe)
독일·하노버에서 3월4일(현지시간)에 개막한 CeBIT의 회장에 있어서, AMD는 기자회견을 개최하고, 「AMD 780칩 세트」와 「Athlon X24850e」의 2개의 신제품을 발표했다. 게다가, AMD는 2008년의 2사분기의 끝에 출하를 예정하고 있는 차세대 노트 북대상 플랫폼의 “PUMA”에 관한 상세나, CrossFire X의 3/4GPU구성에 대응한 새로운 CATALYST 8.3의 상세, 그위에 2008년 후반에 AMD가 출하를 예정하고 있는 45nm프로세스 룰의 Phenom의 wafer등을 공개하고, 실제로 동작하는 모양을 데모 해 보이는등, 만재의 내용이 되었다.
●D3D10대응GPU, 저소비 전력, UVD가 특징이 되는 AMD 780칩 세트
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| AMD 칩 세트 사업부담당 부사장 필·에스테르씨 |
AMD 칩 세트 사업부담당 부사장의 필·에스테르씨는, 같은 날 발표한 새로운 Direct3D 10대응GPU를 내장한 칩 세트가 되는 AMD 780시리즈에 관한 설명을 실시했다.
에스테르씨는 AMD 780의 특징에 대해서 「AMD 780에는 3개의 특징이 있다. 1개는 칩 세트의 프로세스 룰로서는 최신의 55nm프로세스 룰을 이용해서 제조하는 것으로 대단히 소비 전력이 낮은 것. 2번째는 UVD를 내장하는 것으로 1080p의 풀HD의 컨텐츠를 무사히 재생할 수 있는 것. 그리고 최후가, 내장의 GPU가 강력해서,이긴다 Hybird Graphics에서 유연하게 3D회화 성능을 향상시킬 수 있다」라고 말하고, 더욱 같은 날 세계각지에서 게재된 미디어에 의한 평가 기사로 「통합형 칩 세트에서는 현시점으로 최강」이라고 하는 평가를 받은 것등을 소개했다.
AMD 780의 특징에 대해서는, 이미 본지에서는 별기 것 (뉴스과 벤치마크) 나와 접촉한 대로이므로 여기에서 되풀이하는 것은 하지 않지만, 전세값에 비교하면 내장GPU의 성능이 강화되어 Direct3D 10에 대응한 것, Phenom시리즈로 지원되어 있는 HyperTransport 3에 대응하고 있는 것, PCI Express Gen2에 대응한 것, 대응하는 외부GPU를 꽂으면 내장GPU로 조합시켜서 멀티GPU로서 이용할 수 있는 것, TSMC의 55nm프로세스 룰을 채용하는 것으로, 성능이 오르고 있는데도 소비 전력은 떨어지고 있다라고 하는 특징이 있다.
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| AMD 780시리즈의 특징 | AMD 780시리즈의 블록 도 |
●6월1일이후 Vista Premium을 취득하는데도 필수가 되는 D3D 10에 대응한 유일한 통합형GPU
계속해서 에스테르씨는, 동사가 계측한 AMD 780의 상위SKU인 AMD 780G/780V와 Intel의 통합형 칩 세트인 G35/G33과의 비교 데이타를 공개했다. 그것에 의하면, 3DMark06에서는 AMD 780G이 G35의 2.5배, AMD 780V가 G33의 3.9배가 되고 있었다. 게다가, 저명한 3D게임 타이틀에서는, 「Crysis」의 Direct3D 10이 G35/33에서는 기동도 하지 않은 것에 대해서 AMD 780G은 27fps, 「Call of Duty 4」에서는 G35이 20fps대전반에 대하여 AMD 780G은 44fps등, 압도적으로 차가 나고 있는 것을 강조했다.
또, 에스테르씨는 실제로 「Unreal Tournament 3」을 이용한 라이브 데모를 공개하고, Intel의 G35이 9fps정도밖에 나오지 않고 실제로 코마 결점등이 심했던 것에 대해서, AMD 780G은 31fps와 충분히 게임을 플레이 할 수 있는 모양등을 공개했다.
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| 3DMark에 의한 G33/G35과의 비교 | 3D게임에 의한 Intel G33/35과의 비교 |
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| Unreal Tournament 3에 의한 비교, AMD 780G은 빈틈없이 게임이 되어 있었지만, G35은 격렬하게 코마 떨어지고 있었다 | |
계속해서 Hybird Graphics를 이용하고, 외장형GPU를 꽂았을 때의 성능에 대해서 함께 이야기 했다. 「Intel의 G35을 기초로 했을 경우, AMD 780G의 내장GPU는 그것만으로 2.5배의 회화 성능을 가지지만, Radeon HD 3450을 꽂으면 Hybrid Graphics의 기능을 이용해서 AMD 780G과 Radeon HD 3450의 조합은 4.4배의 성능을 발휘하게 된다. 이것에 대하여 G35에서는 내장GPU는 OFF가 되어, Radeon HD 3450의 성능으로 2.9배의 회화 성능을 실현된다」 (에스테르씨)과, Hybird Graphics의 메리트를 강조했다. 게다가, 에스테르씨는 AMD 780G과 G35에 있어서 BD를 재생하는 데모를 행해. G35이 CPU의 부하가 높은 것에 대해서, AMD 780G에서는 낮은 CPU부하에서 재생할 수 있는 것등을 공개했다.
에스테르씨는 프로세스 룰과 소비 전력에 대해서도 함께 이야기 했다. 「AMD 780에서는 트랜지스터수가 AMD690의 7,200만으로부터 2억500만으로 늘어나고 있는데도, 아이돌 때의 소비 전력은 AMD 690의 1.4W로부터 반대로 0.95W로 줄어들고 있다. 이것은 AMD 690이 80nm프로세스 룰이었던 것에 대해서, AMD 780에서는 55nm프로세스 룰이라고 하는 최신의 제조 기술을 이용하고 있기 때문에다」라고 말하고, 최신의 프로세스 룰을 채용하는 것으로 저소비 전력을 실현되고 있다고 강조했다.
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| Hybrid Graphics를 이용한 벤치마크 | 칩 세트와 프로세스 룰의 관계. AMD 780G에서는 트랜지스터수는 늘어나고 있는데도, 소비 전력은 떨어지고 있다. 최신의 55nm프로세스 룰을 이용한 효과 |
에스테르씨는 「오늘 우리들은 TDP이 45W가 되는 Athlon X24850e를 발표했다. 이것과 AMD 780G을 조합시키는 것으로, 유저는 UVD의 기능을 이용해서 HD컨텐츠를 재생하고 있을 때에도 CPU의 부하율을 내릴 수 있으므로, 보다 조용한 PC을 실현된다」라고 이야기하고, 동사가 같은 날 발표한 TDP45W의 Athlon X24850e와의 조합으로 조용해서 높은 처리 능력을 가지는 PC이 실현된다고 어필했다.
최후에 에스테르씨는, 마이크로 소프트가 OEM메이커등에 제공하고 있는 Windows Vista의 로고 프로그램에 대해서 포고 「올해의 6월1일이후, Vista Premium의 로고를 취득하고 싶은 벤더는, 자사의 PC에 Direct3D 10의 기능을 구현 할 필요가 있다. 현시점으로 이것을 실제로 채우고 있는 것은 우리들의 AMD 780만이다」라고, OEM메이커에 있어서 중요한 Vista Premium을 취득하는 것이라면, AMD 780은 최적인 선택사항이 될 것이라고 강조했다.
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| Intel플랫폼과의 가격비교, Intel에 비교해서 95불도 싼값으로 만들 수 있다고 어필 | 6월1일이후, Direct3D 10이 Vista Premium로고의 요건이 된다. AMD 780G은 통합형이면서 그것을 실현될 수 있다 |
●3월말로부터 4월 머리와 5월경의 2단계로 Phenom의 추가SKU를 투입
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| AMD 어드밴스(advance) 마케팅 담당 부사장 패트릭·무어 헤드씨 |
계속해서 단상에 등장한 것은 AMD 어드밴스(advance) 마케팅 담당 부사장의 패트릭·무어 헤드씨로, AMD가 올해의 2사분기에 투입을 예정하고 있는 개발 코드네임 “PUMA” (푸마)로 알려지는 차세대 노트 북 플랫폼에 대해서 함께 이야기 했다.
무어 헤드씨는 최초에, 동사가 현재,그리고 금후 계획하고 있는 PC에 적합한 플랫폼등에 관해서 설명을 행했다. 무어 헤드씨는 이미 릴리스된 “Spider” (스파이더)에 더해서, 금후는 PUMA, “Perseus” (【파시아스】), “Cartwheel” (카트 윌)이라고 하는 3개의 플랫폼을 계획하고 있다라고 한다. Perseus는 기업대상 플랫폼에서, 동사가 개발 코드네임 “Hardcastle” (하드 캐슬)에서 개발을 계속하고 있는 기업에 적합한 보안 및 관리 기능으로 조합시키고, 기업에 적합하게 제공된다. 있는 그대로 말하면 AMD판vPro라고 하게 될 것인가? Cartwheel은 소비자에 적합한 플랫폼이 되어 AMD 780G, Radeon HD 3000시리즈등으로 조합시키고, OEM메이커에 제공된다
무어 헤드씨는, 금후 릴리스할 예정의 이것들의 제품에 대해서 구체적으로 함께 이야기 했다. 우선 금후 몇주일의 사이에Perseus와 Hardcastle을 OEM메이커에 제공해 간다. 그 후, Phenom의 추가 주파수 모델을 투입하고, 그 후 슬라이드에서는 4월경이 되고 있는 시기에 Cartwheel을 OEM메이커에 제공을 시작. 더욱 슬라이드에서는 4월부터 5월경이 되고 있는 시기에 Phenom이 새로운 추가 주파수 모델, 2사분기의 끝에 PUMA를 투입한다고 할 예정인 것을 밝혔다.
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| 금후 AMD가 릴리스할 예정의 플랫폼 | 제품투입의 스케줄, 마음에 걸리는 것은 Phenom의 추가SKU이지만 … 상세한 것은 공표되지 않고 |
다소 이해하기 힘든 표현이지만, 적어도 지금 월말경부터 4월의 머리에 걸쳐서 Phenom의 추가 모델을, 5월경에 새로운 추가 모델을 투입한다고 하는 로드 맵인 것을 안다. 무어 헤드씨는 구체적인 제품계획에 대해서 언급을 피했기 때문 공식한 견해는 존재하지 않는 것이지만, 필자가 CeBIT의 회장에서 OEM메이커 줄거리(소식통)등에 취재한 바에 의하면, AMD는 이하와 같은 제품을 계획하고 있다라고 한다
1사분기의 끝부터 2사분기의 머리에 걸쳐서 계획되어 있는 제품(필자예상)
- Phenom 9650 (2.3GHz, 4코어, 3,600MHz HT, TDP 95W)
- Phenom 9550 (2.2GHz, 4코어, 3,600MHz HT, TDP 95W)
- Phenom 8600 (2.3GHz, 3코어, 3,600MHz HT, TDP 95W)
- Phenom 8400 (2.1GHz, 3코어, 3,600MHz HT, TDP 95W)
Phenom 9650과 같이 , 3자리째가 5이 되어 있는 모델은, 새로운 B3스텝인 것을 나타내고 있어, 최초의 Phenom에 포함되어 있었던 【에랏타】가 수정된 모델이 된다. 따라서, 3코어의 제품에 관해서는, 종래의 B2스텝으로 출하되게 된다. 게다가, 2사분기의 중간에는 이하와 같은 제품이 계획되어 있다라고 한다.
2사분기의 중간에 투입이 계획되어 있는 제품(필자예상)
- Phenom 9750 (2.4GHz, 4코어, 4,000MHz HT, TDP 125W)
- Phenom 9750 (2.4GHz, 4코어, 4,000MHz HT, TDP 95W)
- Phenom 8750 (2.4GHz, 3코어, 3,600MHz HT, TDP 95W)
- Phenom 8650 (2.3GHz, 3코어, 3,600MHz HT, TDP 95W)
- Phenom 8450 (2.1GHz, 3코어, 3,600MHz HT, TDP 95W)
아마 무어 헤드씨는 이것들의 제품을 가리키고, 제품의 투입이 있는 것을 밝힌 것이라고 생각된다. 한편, 이것들의 제품계획에 관해서는 필자가 독자적으로 취재한 것이며, AMD로부터 공식한 견해에서는 없으므로, 앞으로도 바뀔 가능성이 있는 것을 거절 해 둔다.
●【스푸릿토파와푸렌】이나 PowerXpress의 채용에 의해 저소비 전력을 실현되는 PUMA
동사의 제품투입 계획에 이어, 무어씨는 PUMA플랫폼에 관해서 구체적인 계획을 밝혔다. 「AMD는 스텝 바이 스텝(step bye step)으로 노트 북대상 플랫폼을 충실하게 해 가는 계획이다. 제1단계로서 칩 세트 vendor와의 공동 개발, 제2단계가 ATI의 매수에 의한 플랫폼의 통합. 그리고 이 PUMA에 의한 노트 북에의 최적화의 실현이 제3단계가 된다. 그리고, 2009년의 실리콘 수준에서의 통합이 제4단계가 된다」라고 말하고, 2009년이후에 계획되어 있는 Bobcat등의 통합형 프로세서에 이르는 스텝으로서, PUMA는 중요한 제품이 된다고 진술했다.
PUMA는 CPU가 되는 Turion X2 Ultra프로세서(개발 코드네임, Griffin), AMD 780G의 노트 북 판이 되는 RS780M (개발 코드네임)칩 세트, Mobility Radeon HD 3000시리즈, 더욱 third-party로부터 제공되는 무선LAN모듈등으로부터 구성된다라고 한다. CPU의 Turion X2 Ultra프로세서는 【스푸릿토파와푸렌】이라고 불리는 CPU코어마다 전압을 공급하는 구조를 채용하고, 소비 전력을 더욱 내리는 구조를 채용하고 있다.
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| AMD는 스텝 바이 스텝(step bye step)으로 모바일 플랫폼을 진화시켜 간다 | PUMA를 구성하는 요소 | |
또, Mobility Radeon HD 3000시리즈와 RS780M을 조합시키면, 내장GPU와 외장형GPU를 reboot 없고서 동적으로 바꿀 수 있게 된다 (PowerXpress라고 부르고 있다). (꼭)정확히 소니의 VAIO type TZ에서 실현되어져 있는 것 같은 기능이, PUMA플랫폼에서 실현되어진다 (TZ에서는 바꿔침에는 reboot가 필요했다). 이것에 의해, battery로 동작하고 있을 때에는 내장GPU, AC어댑터에서 동작하고 있을 때에는 외장형GPU를 이용하고, 더욱 내장GPU를 HybirdGraphics에서 이용해서 CrossFire에 의한 3D성능의 향상등이 실현되어진다. 「이 PowerXpress에 의해 전세값에 비교해서 4∼5배의 3D회화 성능을 실현되고, 동시에,보다 저소비 전력을 실현된다」 (무어 헤드씨)과, PUMA에 의해 AMD의 노트 북 환경이 충실하는 것을 어필했다.
PUMA가 투입되는 2사분기의 끝이라고 하면, Intel도 Montevina것Centrino2processor technology를 투입하는 시기가 된다. 그렇다면, 2008년의 후반은 양사에 의한 노트 북대상 플랫폼에 의한 뜨거운 싸움이 전개되게 될 것 같다.
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| Turion X2 Ultra(Griffin)의 구조, 【스푸릿토파와푸렌】에서 CPU코어가 각각별의 전압을 공급할 수 있다 | PowerXpress의 기능을 이용하면, reboot 없고서 내장GPU와 외장형GPU를 바꿀 수 있다 |
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| MSI가 개발한 PUMA를 탑재한 노트 북 | |
●CrossFire X에 대응한 CATALYST 8.3은 5일 공개 예정, 【쿠앗도】GPU에 대응
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| AMD 세일즈&마케팅 담당【테쿠니칼디레쿠타쥬젯페】·【아마토】씨 |
계속해서 단상에 선 AMD 세일즈&마케팅 담당 테크니컬 디렉터의 【쥬젯페】·【아마토】씨는, 같은 날 릴리스 예정이 새로운 GPU용 driver의 CATALYST 8.3에 대해서 설명했다.
【아마토】씨에 의하면 CATALYST 8.3에서는, CrossFire X의 브랜드명으로 알려지는 3GPU, 4GPU의 기능을 지원한다고 한다. 「Windows Vista환경에 있어서 4GPU의 기능을 실현되는 것은, Radeon HD 3800시리즈가 처음의 제품이 된다」라고 말하고, 라이벌에게 앞장 서서 4GPU의 기능을 실현된 것을 어필했다. 게다가 「이 CATALYST 8.3에 의해, Radeon HD 3800시리즈의 GPU이면 어떤 조합이라도 이용할 수 있다. 이러한 유연성이 CorssFire X의 특징이다」라고 뻗치고, 라이벌에게 비교해서 유연하게 GPU를 증설할 수 있는 점을 어필했다.
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| Windows Vista환경에서는 처음의 【쿠앗도】GPU환경이 된다 | Radeon HD 3800시리즈라면 어떤 조합도 가능이다 |
또, 「라이벌의 3GPU구성에 비교하면 코스트 퍼포먼스(cost performance)가 높은 것이 1개의 특징이라고 말할 수 있다. 3DMark에서의 퍼포먼스당의 가격으로, 라이벌의 3GPU구성에 비교해서 압도적으로 저렴해져 있다」라고도 이야기하고, 코스트 퍼포먼스(cost performance)에서 NVIDIA의 SLI를 상회하고 있다고 어필했다.
【아마토】씨에 의하면, 오늘 (3월5일, 아마 미국 시간이라고 생각된다)에 CATALYST 8.3이 AMD의 Web사이트에서 공개되어, CrossFire X의 지원의 기타, Hybird CrossFire, Direct3D 10.1, Unreal 3.0엔진에서의 【안치에이리아신구사포토】, Windows Vista에서의 HydraVision기능의 추가등이 추가된다라고 한다. Radeon HD시리즈의 유저이면, 오늘 밤쯤 AMD의 Web사이트는 요주목이라고 말할 수 있을 것이다.
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| NVIDIA의 3장 구성에 비교해서 높은 코스트 퍼포먼스(cost performance)를 실현 | CATALYST 8.3의 기능을 설명하는 슬라이드. Direct3D 10.1에의 대응등도 추가된다 (Windows Vista SP1이 필요) |
●45nm프로세스 룰의 Phenom의 wafer와 실제로 움직이고 있는 데모를 공개
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| AMD 테크놀로지&【인테구레숀디레쿠타데빗토】·【구린로】씨 |
최후에 등단한 AMD의 테크놀로지&통합(integration) 디렉터의 데비트·【구린로】씨와 플랫폼 마케팅의 레슬리·소 본씨는, AMD가 2008년 후반에 제품을 투입할 예정의 45nm프로세스 룰에 대해서 설명을 행했다.
AMD의 45nm프로세스 룰은 IBM과 공동 개발이 진척되어 있는 기술로, AMD가 독일의 드레스덴에 가지는 Fab36과, Fab30을 다시 고쳐서 만들어지는 Fab38로 제조된다. 이미 Fab36에서는 45nm프로세스 룰의 라인이 만들어지고 있어, 2008년의 후반에는 제품판의 wafer를 제조할 수 있게 될 전망이라고 한다.
【구린로】씨는 Intel이 열심히 메리트를 호소하는 High-k에 대해서 포고 「확실히 High-k은 특히 리크(leak) 전류의 저감에서 메리트가 있다. 그러나, 우리들의 45nm은 그것을 도입하지 않아도 충분히 저소비 전력을 실현되고 있다. 이것 때문에, 우리들은 45nm에서는 High-k은 옵션에 하고 있고, 필요가 있으면 45nm세대의 도중에 도입하는 계획이다」라고 말하고, High-K의 도입이 없어도 충분히 Intel에 대항할 수 있다고 할 전망을 밝혔다. 한편, 32nm프로세스 룰에서는 High-k을 도입할 예정이라고 하는 것이다.
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| AMD의 45nm프로세스 룰을 설명하는 슬라이드. 20%의 퍼포먼스 up을 기대할 수 있다 | Fab36과 Fab38의 현상을 설명하는 슬라이드 |
소 본씨는 이미 Fab36의 test line에서 생산된 45nm프로세스 룰에 근거해서 생산된 300mm의 wafer를 공개해 「이 wafer는 45nm프로세스 룰의 Phenom프로세서다. 주파수가 향상하고, HT링크의 스피드가 오르고, L3현금은 6MB까지 늘려져 있다」라고 이야기하고, 실제로 그 다이의 CPU를 이용해서 Windows에서 인코드(encode) 하는 모양등을 공개했다.
자주(잘) 말해지고 있게, Intel과 AMD의 사이에서는 마이크로 아키텍처의 설계에서는 호각인가 그 이상의 싸움을 펼치고 있지만, 제조 기술에 관해서는 Intel이 앞서고 있다라고 하는 현상이 있다. 예를 들면, 65nm프로세스 룰에 관해서는 Intel이 2005년한 끝에에는 제품을 출하할 수 있었는데도, AMD를 출하할 수 있게 된 것은 2007년에 들어가고나서이었다. 이것 때문에, 제조 기술로 Intel과의 차이를 단축하는 것이 AMD에 있어서의 급선무이었던 이유(번역)이지만, 이번의 CeBIT에서 지금까지보다도 빨리, 제조 기술로 Intel에 따라잡고 있는 것을 가리킬 수 있었던 것은, AMD에 있어서 큰 의미를 있다고 말할 수 있는 것이 아닐 것인가?
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| AMD 【푸랏토폼마케틴구레스리】·소 본씨, 손에 드는 것은 Phenom의 45nm판 wafer | 실제로 동작하고 있는 45nm프로세스 룰 판Phenom |
□CeBIT의 홈 페이지(영문)
http://www.cebit.de/
□관련 기사
【3월5일】 【다와다(多和田)】AMD의 플랫폼 전략 제2탄 「AMD 780G」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0305/tawada133.htm
【3월5일】AMD, DirectX 10대응 비디오 내장 칩 세트 「AMD 780」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0305/amd.htm
【3월4일】 【다와다(多和田)】 2장의 Radeon HD 3870 X2로 “Quad CrossFire”을 시도한다
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0304/tawada132.htm
【3월4일】 【가사하라(笠原)】 4GPU를 지원한 CrossFire X대응 driver 프리뷰
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0304/ubiq210.htm
http://www.cebit.de/
□관련 기사
【3월5일】 【다와다(多和田)】AMD의 플랫폼 전략 제2탄 「AMD 780G」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0305/tawada133.htm
【3월5일】AMD, DirectX 10대응 비디오 내장 칩 세트 「AMD 780」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0305/amd.htm
【3월4일】 【다와다(多和田)】 2장의 Radeon HD 3870 X2로 “Quad CrossFire”을 시도한다
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0304/tawada132.htm
【3월4일】 【가사하라(笠原)】 4GPU를 지원한 CrossFire X대응 driver 프리뷰
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0304/ubiq210.htm
(2008년3월5일 )
[Reported by 가사하라(笠原) 가즈키(一輝)]
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